毛細聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀 此系列產(chǎn)品可測量金屬準直無(wú)法測量的微區,多導毛細聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm,因此可以測量微電子設備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區域。 可以測量納米級的鍍層,毛細聚焦管能將更多的X射線(xiàn)輸出聚焦到樣品上,可以敏感的反應鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區域上的X射線(xiàn)強度比金屬準直系統高出幾個(gè)數量級。 可以實(shí)現更高的測試精度。
儀器簡(jiǎn)介:
此系列產(chǎn)品可測量金屬準直無(wú)法測量的微區,多導毛細聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm,因此可以測量微電子設備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區域。
可以測量納米級的鍍層,毛細聚焦管能將更多的X射線(xiàn)輸出聚焦到樣品上,可以敏感的反應鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區域上的X射線(xiàn)強度比金屬準直系統高出幾個(gè)數量級。
可以實(shí)現更高的測試精度,毛細管聚焦X射線(xiàn)從而特征X射線(xiàn)強度更高,探測器接受到高的計數率,信噪比更好,可以得到更好的測試精度和置信區間。
更好的測試穩定性,探測器計數率高,測試結果波動(dòng)更小,樣品鍍層、含量的測量更為精準。
毛細聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀
性能優(yōu)勢:
微區分析:精準定位平臺和毛細管聚焦光學(xué)結構,聚焦直徑可小至 5μm FWHM.
測試速度:強度高于金屬準直1000倍以上的毛細管光路系統搭配一六自主研發(fā)的EFP核心算法,分析效率翻倍,將大幅度縮減分析時(shí)間。
自動(dòng)智能:儀器響應式自動(dòng)開(kāi)合,AI影像智能尋點(diǎn)一次編程即可實(shí)現成百上千個(gè)樣品點(diǎn)的高效檢測,實(shí)現在線(xiàn)檢測。
兼容性:可選超大樣品艙及移動(dòng)平臺,可輕松裝載大尺寸樣品。所有核心部件封裝于可拆卸獨立測量頭內,可實(shí)現即插即用的安裝在廠(chǎng)線(xiàn)上。
耐久性:模塊化設計,使用壽命長(cháng),通用性更強,后期維護方便,各部件輕松換代升級。
毛細聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀
光路系統:
多導毛細管技術(shù):
高能量的X-ray,配合高分辨率、大窗口的SDD探測器,實(shí)現極小測量光斑。
高集成光路+多導毛細管:在高集成光路系統的基礎上,搭配多導毛細管實(shí)現極小面積、極薄鍍層的高速、精確、穩定的測量。