• 企業(yè)類(lèi)型：制造商
• 新舊程度：全新
• 原產(chǎn)地：江蘇

金屬電鍍層厚度分析儀

電鍍是國民經(jīng)濟中必不可少的基礎工藝性行業(yè)，同時(shí)又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來(lái)的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實(shí)力就必須從企業(yè)的硬件著(zhù)手。而內部管控測試是必不可少的環(huán)節，其中產(chǎn)品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質(zhì)在線(xiàn)檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發(fā)和應用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測試解決方案。

1、金屬電鍍層厚度分析儀儀器概述

    Thick 8000 鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
*的圖像識別 
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換
雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位 
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結果

3、技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

4、測試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀(guān)的作用。這里以測試客戶(hù)的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實(shí)際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線(xiàn)熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結論

實(shí)驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

Thick 8000 鍍層測厚儀

1、儀器概述

    Thick 8000 鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
*的圖像識別 
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換
雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位 
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結果

3、技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

4、測試實(shí)例

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩定性、降低檢測限。

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：

(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)重金屬檢測、槽液雜質(zhì)檢測、水質(zhì)在線(xiàn)監測可進(jìn)行快速檢測，檢測環(huán)境里的重金屬是否超標。
同時(shí)具有以下特點(diǎn)
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進(jìn)口國際上*的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類(lèi)的其他產(chǎn)品更低。
無(wú)損：測試前后，樣品無(wú)任何形式的變化。
直觀(guān)：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀(guān)顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿(mǎn)足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態(tài)，設定儀器參數，并就有多種*的分析方法，工作曲線(xiàn)制作方法靈活多樣，方便滿(mǎn)足不同客戶(hù)不同樣品的測試需要。
性?xún)r(jià)比高：相比化學(xué)分析類(lèi)儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠(chǎng)家接受。
簡(jiǎn)易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護簡(jiǎn)單方便。