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電鍍層厚度測厚儀

電鍍層厚度測厚儀

簡(jiǎn)要描述:

電鍍層厚度測厚儀
: Thick 8000 鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

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  • 企業(yè)類(lèi)型:制造商
  • 新舊程度:
  • 原產(chǎn)地:江蘇昆山
  • 環(huán)境溫度:15℃-30℃
  • 管流:50μA-1000μA
  • 儀器重量:75KG
  • 元素分析:硫(S)到鈾(U)
  • 精度:0.005mm

光譜分析儀的優(yōu)點(diǎn)

1.采樣方式靈活,對于稀有和貴重金屬的檢測和分析可以節約取樣帶來(lái)的損耗。

2.測試速率高,可設定多通道瞬間多點(diǎn)采集,并通過(guò)計算器實(shí)時(shí)輸出。

3.對于一些機械零件可以做到無(wú)損檢測,而不破壞樣品,便于進(jìn)行無(wú)損檢測。

4.分析速度較快,比較適用做爐前分析或現場(chǎng)分析,從而達到快速檢測。

5.分析結果的準確性是建立在化學(xué)分析標樣的基礎上。

光譜分析儀的缺點(diǎn)

1.對于非金屬和界于金屬和非金屬之間的元素很難做到準確檢測。

2.不是原始方法,不能作為仲裁分析方法,檢測結果不能做為國家認證依據。

3.受各企業(yè)產(chǎn)品相對壟斷的因素,購買(mǎi)和維護成本都比較高,性?xún)r(jià)比較低。

4.需要大量代表性樣品進(jìn)行化學(xué)分析建模,對于小批量樣品檢測顯然不切實(shí)際。

5.模型需要不斷更新,在儀器發(fā)生變化或者標準樣品發(fā)生變化時(shí),模型也要變化。

6.建模成本很高,測試成本也就比較大了,當然對于大量樣品檢測時(shí),測試成本會(huì )下降。

7.易受光學(xué)系統參數等外部或內部因素影響,經(jīng)常出現曲線(xiàn)非線(xiàn)性問(wèn)題,對檢測結果的準確度影響較大。

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天瑞Thick800A,Thick600,Thick8000,,EDX1800BS,EDX1800B系列產(chǎn)品是天瑞集多年鍍層行業(yè)的經(jīng)驗,專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的多款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺。天瑞鍍層測厚儀功能強大,配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。江蘇天瑞儀器股份有限公司是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售一體型企業(yè)。 2011年1月25日,天瑞儀器在深圳創(chuàng )業(yè)板塊上市。股票代碼為300165。

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  Thick 8000 鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

電鍍層厚度測厚儀性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
*的圖像識別 
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動(dòng)切換
雙重保護措施,實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位 
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示測試結果

電鍍層厚度測厚儀技術(shù)指標

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U) 
同時(shí)檢測元素:24個(gè)元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度:一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術(shù),最小孔徑達0.1mm,最小光斑達0.1mm
樣品觀(guān)察:配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃

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18926776507
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