國產(chǎn)X射線(xiàn)膜厚儀

放大倍數：光學(xué)38-46X，數字放大40-200倍

樣品臺尺寸：500mm*360mm

樣品可放置區域：480mm*320mm*205mm（C型開(kāi)槽設計，特殊測試時(shí)可以超出區域放置樣品）

外部尺寸：540mm*430mm*475mm

移動(dòng)方式：高精密XY手動(dòng)滑軌

可移動(dòng)范圍：40mm*50mm

電源：交流220V 50HZ  

功耗：大120W（不包括計算機）

冷卻系統：對流通道過(guò)濾式風(fēng)冷

保養升級模塊：軟硬件模塊化

環(huán)境要求：使用時(shí)溫度：10℃-40℃ 存儲和運輸時(shí)溫度：0℃-50℃ 空氣相對濕度：≤80%

重量：約45KG

隨機標準片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu

其他附件：電腦一套、噴墨打印機、附件箱

國產(chǎn)X射線(xiàn)膜厚儀技術(shù)參數：

測量元素范圍：CI(17)-U(92)

涂鍍層分析范圍：Li(3)-U(92)

分析軟件：EFP，可同時(shí)分析23層鍍層，24種元素，不同層有相同元素和有機物厚度也可分析

測試程式添加：1862條測試程式免費提供，也可編輯新程式

軟件操作：人性化封閉軟件，自動(dòng)提示校正和步驟，避免操作錯誤

X射線(xiàn)裝置：升壓發(fā)射一體高分子聚合式W靶微聚焦加強型射線(xiàn)管

國產(chǎn)X射線(xiàn)膜厚儀?性能優(yōu)勢：

下照式設計：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿(mǎn)足一切測試所需。

無(wú)損變焦檢測：擁有手動(dòng)變焦功能，可對各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測，凹槽深度范圍0-30mm。

微聚焦射線(xiàn)裝置：可測試各微小的部件，小檢測面積可達0.002mm²。

高效率的接收器：在檢測0.01mm²以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達到穩定性。

精密微型滑軌：精密的手動(dòng)移動(dòng)平臺，快速精定位所需檢測的樣品。

EFP*算法軟件：可檢測單鍍層，多鍍層，多元合金，甚至對于同種元素在不同層的厚度檢測也能分析，包括輕金屬鍍層，非金屬鍍層，達克羅，Nip鍍層測試，包括Ni與P的比例也均可檢測。

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片電動(dòng)切換，滿(mǎn)足各種測試方式的應用。

新一代高壓電源和X光管：性能穩定可靠，高達50W的功率實(shí)現更高的測試效率。

防護裝置：恒壓恒流快門(mén)式光閘，擁有高壓電源緊急自鎖功能，帶給您更安全的防護。