膜厚測試儀常用到的測試方法有哪些?
更新時(shí)間:2020-05-19 點(diǎn)擊次數:1811次
膜厚測試儀常用到的測試方法有哪些?
膜厚測試儀一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性,則要求與基材的導磁率之差足夠大(如鋼上鍍鎳)。當軟芯上繞著(zhù)線(xiàn)圈的測頭放在被測樣本上時(shí),儀器自動(dòng)輸出測試電流或測試信號。早期的產(chǎn)品采用指針式表頭,測量感應電動(dòng)勢的大小,儀器將該信號放大后來(lái)指示覆層厚度。
如果經(jīng)常跟本測試儀打交道的朋友們都知道,該儀器是有好幾種測試方法的,比如有臺階測厚方法、熒光測厚度、金相測膜厚度、SEM測膜厚度、XPS深度剖析等等,若大家有想了解更多關(guān)于這些方法詳細內容的,請看下面介紹。
一:臺階測厚方法
設備:臺階儀
此方法對厚度的測量范圍較寬,0.1μm到10μm均能檢測;但對樣品的要求很高,膜層與基材之間必須有臺階,且表面光滑。
二:熒光測厚度
設備:XRF測厚儀
此方法適用于測量厚度>0.01μm的金屬膜層,可同時(shí)測量多層;在使用膜厚測試儀測量前需知道樣品的鍍膜工藝信息(如基材材料、膜層材料及順序);可以實(shí)現無(wú)損檢測(視樣品)。
三:金相測膜厚度
設備:金相顯微鏡
此方法適用于測量厚度>1μm的金屬膜層,可同時(shí)測量多層;被測樣品需要經(jīng)垂直于待測膜層取樣進(jìn)行金相制樣,再在金相顯微鏡下觀(guān)察并拍照測量待測膜層厚度。
四:SEM測膜厚度
設備:為掃描電子顯微鏡(SEM)
此方法測試范圍寬,適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層;樣品前處理與金相測厚相同,配有能譜附件(EDS)的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。
五:XPS深度剖析
設備:X射線(xiàn)光電子能譜儀(XPS)
此方法適用于測量納米級厚度的膜層。XPS設備可以測試樣品極表面的元素成分(每次測量的信息深度為5nm左右),并且可以在樣品室內直接對樣品表面進(jìn)行濺射,可以去除厚度(納米級)的表層物質(zhì),膜厚測試儀的這兩個(gè)功能結合使用就可以測量出納米級膜層的厚度;
例如,樣品表面成分為銠元素,逐步濺射掉表面50nm后發(fā)現成分中開(kāi)始出現大量的鉑元素,那么可以判斷測試位置銠膜的厚度約為50nm。