電鍍測厚儀經(jīng)X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態(tài)。從不穩定狀態(tài)要回到穩定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測量?jì)x或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

　　本產(chǎn)品可通過(guò)CCD攝像機來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。薄膜FP法軟件是標準配置，可同時(shí)對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應用。

　　想要電鍍測厚儀測量的更準確，下面這幾點(diǎn)大家可以不要可是了呀：

　　一：選對測量方式

　　電鍍鍍層測厚儀方式有種形式，比如X射線(xiàn)、磁性、電解以及渦流等等，每一種測量方式都有對應性，測試屬性是有一定差異性的，對此用戶(hù)在使用設備進(jìn)行測試之前，一定要選好合理的測量方式，避免有測量方式?jīng)]有選對而影響終測量數據的準確性；

　　二：測試方向的設定

　　為保證測量數據的準確性，要將電鍍鍍層測厚儀的側頭和被測物的表面保持垂直，另外在被測物角度上也要做好控制，避免出現傾斜；

　　三：被測物零界厚度的控制

　　電鍍鍍層測厚儀在測量厚度時(shí)候，是有測試范圍的，并不是對所有的樣板都能實(shí)現測量，凡是被測物的厚度一定不能超過(guò)零界厚度，要知道一旦超過(guò)零界值，不僅實(shí)現不了厚度的測量，同時(shí)還有可能對PCB鍍層厚度分析儀造成一定程度上的破壞；

　　四：曲率控制

　　電鍍測厚儀在材料樣件測量中，特別是擺放樣件時(shí)，對曲率的控制一定不能忽視，曲率控制不到位直接導致的結果就是測量范圍不準確，上下浮動(dòng)比較大，在這一點(diǎn)上電鍍鍍層測厚儀使用者要明白曲率不在控制范圍內，一般情況下是樣件彎曲程度出現問(wèn)題，從而使得測量值不可靠；